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　　✿◈◈，最后阐述了半导体发展前景俄罗斯victory day小孩✿◈◈，分别从销售额✿◈◈、发展状况以及2018-2023年全球半导体前景预测三个方面详细介绍凯发K8国际首页✿◈◈。

　　做什么的✿◈◈：半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司✿◈◈，IC设计公司依客户的需求设计出电路图✿◈◈，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆✿◈◈。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上✿◈◈。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试✿◈◈。

　　半导体产业的最上游是硅晶圆制造✿◈◈。事实上✿◈◈，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的✿◈◈，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造✿◈◈。

　　前面提到硅晶圆制造俄罗斯victory day小孩✿◈◈，投入的是石英砂✿◈◈，产出的是硅晶圆凯发K8国际首页✿◈◈。IC设计的投入则是「好人」们超强的脑力（和肝）✿◈◈，产出则是电路图✿◈◈，最后制成光罩送往IC制造公司凯发K8国际首页✿◈◈，就功德圆满了✿◈◈！

　　IC制造的流程较为复杂凯发K8国际首页凯发K8国际首页✿◈◈，过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括✿◈◈：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除✿◈◈。薄膜制备✿◈◈：在晶圆片表面上生长数层材质不同✿◈◈，厚度不同的薄膜✿◈◈；光刻✿◈◈：将掩膜板上的图形复制到硅片上✿◈◈。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3✿◈◈，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%✿◈◈；

　　封装的流程大致如下✿◈◈：切割→黏贴→切割焊接→模封✿◈◈。切割✿◈◈：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC✿◈◈；黏贴✿◈◈：把IC黏贴到PCB上✿◈◈；焊接✿◈◈：将IC的接脚焊接到PCB上✿◈◈，使其与PCB相容✿◈◈；模封✿◈◈：将接脚模封起来✿◈◈；

　　半导体下游应用需求随宏观经济波动✿◈◈，宏观经济景气✿◈◈，工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长✿◈◈，数据显示✿◈◈，全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切✿◈◈。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据披露✿◈◈，全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元俄罗斯victory day小孩✿◈◈，2000年突破2000亿美元✿◈◈，2010年将近3000亿美元✿◈◈，2015年达到3363亿美元✿◈◈，全球半导体行业已形成庞大产业规模✿◈◈。其中✿◈◈，1976-2000年复合增速达到17%✿◈◈，2000以后增速开始放缓✿◈◈，2001-2008年复合增速为9%✿◈◈。近年来✿◈◈，半导体行业逐步进入稳定成熟发展期✿◈◈，预计2010-2017年复合增速为2.37%✿◈◈。

　　2016年✿◈◈，尽管宏观经济具有挑战性✿◈◈，全球半导体行业的业绩仍超过了预期✿◈◈。根据前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示✿◈◈，2016年全球半导体产业销售额为3389.31亿美元✿◈◈，创下有史以来最高年营收纪录✿◈◈，相较2015年则微幅增加1.1%✿◈◈，其中✿◈◈，中国大陆市场的增幅最大✿◈◈，以9.2%领跑其它市场✿◈◈。

　　2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元✿◈◈，同比增长21.00%✿◈◈，属2010年以来增长最快✿◈◈、规模最大的半年度市场份额;其中✿◈◈，二季度全球半导体市场规模约为979亿美元✿◈◈，较上季增长5.7%✿◈◈，较2016年第二季同比增长23.0%✿◈◈。

　　全球半导体市场在周期性波动中稳步增长✿◈◈，2016年市场规模已达到3389亿美元✿◈◈。美国✿◈◈、日本✿◈◈、欧洲及亚太地区是目前全球半导体市场的主要分布地区凯发K8国际首页✿◈◈。其中✿◈◈，以中国为核心的亚太市场已成为市场中心✿◈◈，占据着六成的市场份额✿◈◈，美国占两成✿◈◈，欧洲✿◈◈、日本各占一成✿◈◈。但是2016年各区域市场增速差别很大✿◈◈，美国✿◈◈、欧洲市场衰减４✿◈◈。５%左右✿◈◈，亚太日本增加4%左右✿◈◈。

　　半导体市场分为集成电路光电器件传感器和分立元件✿◈◈。集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品✿◈◈，占据着80%以上的市场份额✿◈◈，传感器占一成✿◈◈，分立器件占半成✿◈◈，光电器件占3～4%左右✿◈◈；同时✿◈◈，光电器件及传感器正成为带动市场持续增长的热点领域✿◈◈。2016年传感器四场增长率达22%之多✿◈◈。

　　在集成电路领域✿◈◈，微处理器✿◈◈、存储器✿◈◈、逻辑电路及模拟电路是构成市场的四大类主要产品✿◈◈，其中✿◈◈，微处理器及存储器合计占据了一半左右的份额✿◈◈。模拟芯片占18%✿◈◈，逻辑芯片占1/3✿◈◈，2016年模拟芯片增长6%✿◈◈。

　　从市场应用的角度看✿◈◈，通信领域仍为第一大应用市场✿◈◈，占四成市场份额✿◈◈，计算机领域占1/3市场✿◈◈，消费电子占一成✿◈◈，汽车电子✿◈◈、工业和医疗各占7%✿◈◈，政府和军事领域占1%左右✿◈◈。

　　汽车电子开始成为半导体行业企业关注的下一个重要热点✿◈◈，主要原因有✿◈◈，汽车可能成为继电脑✿◈◈、智能手机之后的第三个通用计算平台和互联网入口✿◈◈，汽车自动驾驶技术的发展需要大量芯片支持俄罗斯victory day小孩✿◈◈。目前各大半导体厂商都在积极布局✿◈◈。如✿◈◈，高通公司通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场✿◈◈；安森美并购了Fairchild✿◈◈，以补足其在中✿◈◈、高压功率器件上的短版✿◈◈；瑞萨则通过收购Intersil俄罗斯victory day小孩✿◈◈，巩固其在汽车电子市场的地位等✿◈◈。

　　全球半导体市场在经过2014年冲高之后✿◈◈，达到3355亿美元✿◈◈，增长9.8%✿◈◈，然而接下来的2015与2016年✿◈◈，己经连续两年处于徘徊期✿◈◈，基本上止步不前✿◈◈。虽然2017年大大超出市场预期✿◈◈，一季度凯发K8国际首页✿◈◈、二季度同比增幅均回到两位数✿◈◈，分别达18.1%✿◈◈、23.8%✿◈◈，2017年全年有望超过17%的增长✿◈◈，但这一趋势并不可持续✿◈◈，按产业的周期性规律波动✿◈◈，预计2019年之后可能会有小幅的增长俄罗斯victory day小孩✿◈◈。

　　原因在于半导体是需求推进的市场✿◈◈，在过去四十年中✿◈◈，推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场✿◈◈，包括及平板电脑等✿◈◈，未来将向可穿戴设备✿◈◈、VR/AR设备转移✿◈◈。

　　而目前推动半导体产业增长的主因之一✿◈◈，智能手机已陷入颓势✿◈◈，其数量在2014年增长28%之后✿◈◈，2015年✿◈◈、2016年仅增长7%和1%✿◈◈，己达饱和✿◈◈，而预期的下一波推手✿◈◈，如AR/VR✿◈◈、汽车电子及物联网等尚未达到预期✿◈◈，尚处孕育之中✿◈◈。

　　另外✿◈◈，从技术层面观察✿◈◈，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡✿◈◈，3DNAND闪存✿◈◈，及2.5D✿◈◈，TSV等都是技术方面的硬骨头✿◈◈，在推进过程中难度不少俄罗斯victory day小孩✿◈◈，都不太可能在短时期内会有很大的突破✿◈◈。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并✿◈◈，表明都在寻找出路✿◈◈，也可以认为半导体业正处于关键的转折期✿◈◈，预示着一场大的变革即将来临✿◈◈。

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