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　　凯发k8娱乐官网app下载K8凯发VIP入口◈ღღ◈✿。芯片设计凯发K8国际首页◈ღღ◈✿，凯发国际官网◈ღღ◈✿，的发明者杰克·基尔比(JackKilby)自己的话来说◈ღღ◈✿，集成电路是一块半导体材料◈ღღ◈✿，其中电子电路的所有部件都完全集成在一起◈ღღ◈✿。从技术上讲◈ღღ◈✿，集成电路是通过将微量元素图案扩散到半导体衬底(基层)层上的电子电路或设备◈ღღ◈✿。1958年集成电路技术的发明以前所未有的方式彻底改变了世界◈ღღ◈✿。芯片是集成电路的常用术语◈ღღ◈✿。

　　集成电路是一种微型电子器件或元件凯发k8娱乐官网地址app下载◈ღღ◈✿。用一定的工艺将电路中所需的晶体管◈ღღ◈✿、电阻◈ღღ◈✿、电容◈ღღ◈✿、电感等元器件和布线相互连接起来◈ღღ◈✿，制作在一块或几块小的半导体晶片或介质基板上◈ღღ◈✿，然后将它们封装在一个封装中◈ღღ◈✿，已成为具有所需电路功能的微结构;所有的元件都被构造成一个整体傻子苏玛丽完整版全文免费阅读◈ღღ◈✿，使电子元件朝着微型化◈ღღ◈✿、低功耗◈ღღ◈✿、智能化和高可靠性迈出了一大步◈ღღ◈✿。它在电路中用字母“IC”表示◈ღღ◈✿。集成电路的发明者是JackKilby(集成电路基于锗(Ge))和RobertNoyth(基于硅(Si)的集成电路)◈ღღ◈✿。当今半导体行业的大多数应用都是基于硅的集成电路◈ღღ◈✿。

　　集成电路是1950年代末和1960年代发展起来的一种新型半导体器件◈ღღ◈✿。它是通过氧化◈ღღ◈✿、光刻◈ღღ◈✿、扩散◈ღღ◈✿、外延◈ღღ◈✿、蒸镀铝等半导体制造工艺◈ღღ◈✿，将形成具有一定功能的电路所需的半导体◈ღღ◈✿、电阻◈ღღ◈✿、电容等元器件以及它们之间的连接线都集成到一个小片上硅片◈ღღ◈✿，然后焊接封装在封装中的电子设备◈ღღ◈✿。其包装外壳有圆壳式◈ღღ◈✿、扁平式或双列式等多种形式◈ღღ◈✿。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术◈ღღ◈✿，主要体现在加工设备◈ღღ◈✿、加工技术◈ღღ◈✿、封装测试◈ღღ◈✿、量产和设计创新能力等方面◈ღღ◈✿。

　　芯片又称微电路◈ღღ◈✿、微芯片◈ღღ◈✿、集成电路(IC)◈ღღ◈✿。指包含集成电路的硅芯片◈ღღ◈✿，体积小◈ღღ◈✿，常作为计算机或其他电子设备的一部分◈ღღ◈✿。芯片(chip)是半导体元器件产品的总称◈ღღ◈✿。它是集成电路(IC)的载体◈ღღ◈✿，分为晶片◈ღღ◈✿。硅芯片是包含集成电路的非常小的硅片凯发k8娱乐官网地址app下载◈ღღ◈✿。它是计算机或其他电子设备的一部分凯发k8娱乐官网地址app下载◈ღღ◈✿。

　　芯片可以封装更多的电路◈ღღ◈✿。这样增加了每单位面积容量◈ღღ◈✿，可以降低成本和增加功能◈ღღ◈✿，见摩尔定律◈ღღ◈✿，集成电路中的晶体管数量凯发k8娱乐官网地址app下载◈ღღ◈✿，每1.5年增加一倍◈ღღ◈✿。

　　集成电路所有元件在结构上已组成一个整体◈ღღ◈✿，使电子元件向着微小型化◈ღღ◈✿、低功耗凯发k8娱乐官网地址app下载◈ღღ◈✿、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步◈ღღ◈✿。IC可以在一块豌豆大小的材料上包含数十万个单独的晶体管◈ღღ◈✿。使用那么多的真空管会不切实际地笨拙且昂贵◈ღღ◈✿。集成电路的发明使信息时代的技术变得可行◈ღღ◈✿。IC现在广泛应用于各行各业◈ღღ◈✿，从汽车到烤面包机再到游乐园游乐设施◈ღღ◈✿。集成电路几乎用于所有电子设备◈ღღ◈✿，并彻底改变了电子世界傻子苏玛丽完整版全文免费阅读◈ღღ◈✿。现代计算机处理器和微控制器等IC的小尺寸和低成本使计算机◈ღღ◈✿、移动电话和其他数字家用电器成为现代社会结构中不可分割的部分◈ღღ◈✿。

　　芯片是一种把电路(主要包括半导体设备◈ღღ◈✿，也包括被动组件等)小型化的方式◈ღღ◈✿，并时常制造在半导体晶圆表面上◈ღღ◈✿。几乎所有芯片制造商采用的最常见标准是DIP◈ღღ◈✿，即双列直插式封装◈ღღ◈✿。这定义了一个矩形封装◈ღღ◈✿，相邻引脚之间的间距为2.54毫米(0.1英寸)◈ღღ◈✿，引脚排之间的间距为0.1英寸的倍数◈ღღ◈✿。因此◈ღღ◈✿，0.1x0.1间距的标准“网格”可用于在电路板上组装多个芯片并使它们保持整齐排列◈ღღ◈✿。随着MSI和LSI芯片的出现◈ღღ◈✿，包括许多早期的CPU◈ღღ◈✿，稍大的DIP封装能够处理多达40个引脚的更多数量◈ღღ◈✿，而DIP标准没有真正改变◈ღღ◈✿。

　　集成电路是一种微型电子器件或部件◈ღღ◈✿。集成电路被放入保护性封装中◈ღღ◈✿，以便于处理和组装到印刷电路板上◈ღღ◈✿，并保护设备免受损坏◈ღღ◈✿。存在大量不同类型的包◈ღღ◈✿。某些封装类型具有标准化的尺寸和公差◈ღღ◈✿，并已在JEDEC和ProElectron等行业协会注册◈ღღ◈✿。其他类型是可能仅由一两个制造商制造的专有名称◈ღღ◈✿。集成电路封装是测试和运送设备给客户之前的最后一个组装过程◈ღღ◈✿。有时◈ღღ◈✿，专门加工的集成电路管芯被准备用于直接连接到基板◈ღღ◈✿，而无需中间接头或载体◈ღღ◈✿。在倒装芯片系统中◈ღღ◈✿，IC通过焊料凸点连接到基板◈ღღ◈✿。在梁式引线技术中◈ღღ◈✿，传统芯片中用于引线键合连接的金属化焊盘被加厚和延伸◈ღღ◈✿，以允许外部连接到电路◈ღღ◈✿。使用“裸”芯片的组件有额外的包装或填充环氧树脂以保护设备免受潮气◈ღღ◈✿。IC封装在由具有高导热性的绝缘材料制成的坚固外壳中◈ღღ◈✿，电路的接触端子(引脚)从IC主体伸出◈ღღ◈✿。基于引脚配置◈ღღ◈✿，可以使用多种类型的IC封装◈ღღ◈✿。双列直插封装(DIP)◈ღღ◈✿、塑料四方扁平封装(PQFP)和倒装芯片球栅阵列(FCBGA)是封装类型的示例◈ღღ◈✿。

　　集成电路采用一定的工艺凯发k8娱乐官网地址app下载◈ღღ◈✿，把一个电路中所需的晶体管◈ღღ◈✿、电阻◈ღღ◈✿、电容和电感等元件及布线互连一起◈ღღ◈✿，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上◈ღღ◈✿，然后封装在一个管壳内◈ღღ◈✿。而芯片使用单晶硅晶圆(或III-V族◈ღღ◈✿，如砷化镓)用作基层◈ღღ◈✿，然后使用光刻◈ღღ◈✿、掺杂◈ღღ◈✿、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件傻子苏玛丽完整版全文免费阅读◈ღღ◈✿，再利用薄膜和CMP技术制成导线◈ღღ◈✿，如此便完成芯片制作傻子苏玛丽完整版全文免费阅读◈ღღ◈✿。

　　集成电路(IC)◈ღღ◈✿，有时也称为芯片或微芯片◈ღღ◈✿，是一种半导体晶片◈ღღ◈✿，在其上制造了数千或数百万个微型电阻器凯发k8娱乐官网地址app下载◈ღღ◈✿、电容器和晶体管◈ღღ◈✿。IC可用作放大器◈ღღ◈✿、振荡器◈ღღ◈✿、定时器◈ღღ◈✿、计数器◈ღღ◈✿、计算机存储器或微处理器◈ღღ◈✿。

　　所有的CPU都是IC◈ღღ◈✿，并非所有IC都是CPU◈ღღ◈✿。这类似于“所有汽车都是机动车辆;并非所有机动车辆都是汽车”◈ღღ◈✿。CPU是一个IC(或多个IC)◈ღღ◈✿，它能够根据内存中的指令进行计算◈ღღ◈✿，因此可以重新编程◈ღღ◈✿。

　　集成电路(IC)◈ღღ◈✿，也称为微电子电路◈ღღ◈✿、微芯片或芯片◈ღღ◈✿，作为单个单元制造的电子元件组件◈ღღ◈✿，其中包含微型化的有源器件(例如晶体管和二极管)和无源器件(例如电容器和电阻器)互连建立在半导体材料(通常是硅)的薄基板上◈ღღ◈✿。

　　集成电路是在由硅制成的晶片上以最小化形式组合的二极管◈ღღ◈✿、微处理器和晶体管◈ღღ◈✿。晶体管-这些组件用于存储电压或电路稳定器◈ღღ◈✿，它们可用于放大给定信号并用作数字电路中的开关◈ღღ◈✿。

　　以上就是关于集成电路和芯片区别的介绍了◈ღღ◈✿，总的来说◈ღღ◈✿，集成电路也称为芯片◈ღღ◈✿，因为面IC的封装类似于芯片◈ღღ◈✿。一组集成电路通常称为芯片组◈ღღ◈✿，而不是IC组◈ღღ◈✿。集成电路或IC是当今几乎所有电子设备中使用的设备◈ღღ◈✿。半导体技术和制造方法的发展导致了集成电路的发明◈ღღ◈✿。在IC发明之前◈ღღ◈✿，所有用于计算任务的设备都使用真空管来实现逻辑门和开关◈ღღ◈✿。真空管本质上是相对较大的高功耗设备◈ღღ◈✿。对于任何电路傻子苏玛丽完整版全文免费阅读◈ღღ◈✿，必须手动连接分立电路元件◈ღღ◈✿。即使对于最小的计算任务◈ღღ◈✿，这些因素的影响也导致了相当大且昂贵的电子设备◈ღღ◈✿。五年前的计算机体积庞大且价格昂贵◈ღღ◈✿，个人计算机更是一个遥不可及的梦想◈ღღ◈✿。