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媒体报道

AG凯发K8真人娱乐IMEC公布芯片制造工艺|玛雅论坛最新|路线年将进入埃米时代

来源:凯发k8·[中国]官方网站 发布时间:2024-05-18

  半导体凯发官网入口首页ღ◈!凯发K8国际首页ღ◈!凯发k8·[中国]官方网站ღ◈,凯发国际官网ღ◈!凯发国际k8官网登录手机ღ◈。数码爱好者朋友往往都对芯片设计和制造非常感兴趣ღ◈,但是提起这方面的厂商AG凯发K8真人娱乐ღ◈,很多朋友耳熟能详的只有ARMღ◈、ASMLAG凯发K8真人娱乐ღ◈、英特尔ღ◈、格罗方德ღ◈、联芯ღ◈、中芯国际ღ◈、三星和台积电等等ღ◈,事实上该领域的重量级玩家远不止这些ღ◈,还包括IMECღ◈。

  IMEC英文全称是“Interuniversity Microelectronics Centre”ღ◈,中文名称是“微电子研究中心”ღ◈,成立于1984年ღ◈,是一家位于欧洲的公司ღ◈,同时也是一家权威的半导体研究机构ღ◈。其具体的研究方向和业务主要集中在微电子ღ◈、纳米技术玛雅论坛最新ღ◈、信息通讯系统技术(ICT)玛雅论坛最新ღ◈、芯片制程技术ღ◈、元件整合ღ◈、纳米技术ღ◈、微系统和元件及封装等方面ღ◈。

  对芯片制造产业来说ღ◈,标准化非常重要ღ◈,在光刻机正式交付给芯片制造商之前玛雅论坛最新AG凯发K8真人娱乐ღ◈,往往需要近十年时间的研发ღ◈,而在该研发阶段IMEC扮演着重要的角色ღ◈,之前该机构曾与荷兰ASML公司进行合作ღ◈,帮助后者开拓EUV技术ღ◈,作出了重要的贡献ღ◈。简而言之ღ◈,IMEC不直接大规模生产芯片ღ◈,从事的是比较底层ღ◈、基础的研发工作ღ◈。

  近日ღ◈,该机构在比利时安特卫普举办的未来峰会上分享了其亚“1nm”芯片和晶体管发展路线图ღ◈,向公众介绍了从现在到2036年ღ◈,该公司将与台积电ღ◈、英特尔ღ◈、三星和 ASML 等行业巨头合作ღ◈,联合研发的下几个主要芯片工艺节点和晶体管架构的时间表ღ◈,非常具有参考价值ღ◈。

  IMEC公布的路线图展示的重点内容包括突破性的晶体管设计ღ◈、从3纳米标准 FinFET 晶体管到2nm和A7工艺的新GAA纳米片(nanosheet)和叉片(forksheet)式设计ღ◈,然后是A5和A2的CFET和基于原子通道的突破性设计ღ◈。

  请注意ღ◈:10埃米等于1纳米ღ◈,本文图片中的字母“A”代表埃米ღ◈,图中的“A14” 指的是1.4纳米ღ◈,“A7”相当于7埃米玛雅论坛最新ღ◈,“A5”和“A2”以此类推ღ◈。

  继续提升芯片制造的第一步是启用下一代的制造工具ღ◈,目前的第4代EUV光刻机的孔径为0.33ღ◈,对此芯片制造商将不得不使用多重图形技术(每层需要进行超过一次以上的曝光)来制造 2nm 芯片ღ◈。

  为此ღ◈,晶圆必须对单层“印刷”多次ღ◈,当然使用这种制造方法出现缺陷ღ◈、残次品的可能性就会更高ღ◈,难度和成本也将会更高ღ◈,会导致产量降低ღ◈,芯片生产周期时间延长等多方面的负面影响ღ◈。

  而下一代的High-NA型第5代EUV光刻机的孔径为0.55ღ◈,精度更高ღ◈,可在单次曝光中创建更小的结构ღ◈,可以减少需要曝光的次数ღ◈,从而可以降低芯片设计的复杂性ღ◈,并提高产量ღ◈,缩减生产周期时间ღ◈,节省成本ღ◈,具有重大的优势ღ◈。

  IMEC和ASML预计这些制造工具将在2026年左右实现大规模量产ღ◈,首台High-NA型第5代EUV光刻机预计将由ASML在2023年上半年制造完成ღ◈,价值约为 4 亿美元ღ◈。

  但是ღ◈,制造完成并不代表可以立即交付给芯片制造商ღ◈,仍然需要继续测试完善AG凯发K8真人娱乐ღ◈,预计英特尔将成为第一家获得High-NA型第五代EUV Twinscan EXE:5200光刻机的芯片制造公司ღ◈,要等到2025年左右才可获得正式交付ღ◈。

  另外ღ◈,IMEC预计Gate All Around (GAA)/纳米片晶体管技术也将于2024年首次亮相玛雅论坛最新ღ◈,可应用于2纳米节点ღ◈,取代当前的 FinFET技术ღ◈,芯片的晶体管的密度可以进一步增强ღ◈,性能方面也会得到一定的改进ღ◈。

  尽管目前芯片制造面临各种难题ღ◈,设计周期越来越长ღ◈,成本和难度越来越高ღ◈,但是IMEC仍然坚信摩尔定律将继续有效AG凯发K8真人娱乐ღ◈。

  未来综合运用各种技术ღ◈,芯片制造仍可持续稳健提升ღ◈,IMEC的态度非常乐观ღ◈,预计芯片将在2030年左右进入 A7 节点亚 1nm 时代ღ◈,也就是将进入埃米时代ღ◈。