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来源:凯发k8·[中国]官方网站 发布时间:2024-11-03

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  晶合集成持续强化技术能力ღღღ✿,以现有的技术为基础ღღღ✿,进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发ღღღ✿。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证ღღღ✿,成功点亮TVღღღ✿。华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作ღღღ✿,该验收机台应用于客户先进工艺ღღღ✿,突破了传统减薄机的精度限制凯发k8国际appღღღ✿,实现了减薄工艺全过程的稳定可控ღღღ✿。随着HBM等先进封装技术的应用ღღღ✿,市场对减薄装备的需求将大幅提升ღღღ✿。格科微5,000万像素图像传感器产品实现量产出货ღღღ✿,进入海内外中高端品牌手机后主摄市场ღღღ✿。

  此外ღღღ✿,科创板集成电路企业积极践行“提质增效重回报”专项行动ღღღ✿,累计超90家公司发布年度行动方案ღღღ✿。

  在并购重组方面ღღღ✿,自“科创板八条”发布以来ღღღ✿,科创板集成电路公司累计新推出并购交易10单ღღღ✿,思瑞浦发行可转债及支付现金购买资产已获证监会注册ღღღ✿。上市公司积极寻求通过并购重组提升上市公司质量ღღღ✿,实现外延式发展免费日产区2021ღღღ✿。

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